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錫膏攪拌機生產(chǎn)廠家介紹其特點是:
1、孔壁光滑，對超細間距的QFP/BGA/CSP尤其適合。
2、減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率 。
為順應電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求，超細體積(如0201)和超密間距(如 ūBGA、CSP)被廣泛應用，這樣一來，SMT鋼網(wǎng)行業(yè)對印刷模板也提出了更高的要求， 電鑄模板應運而生。
我公司制作的電鑄模板特點是: 在同一張模板上可做成不同厚度。
因同一PCB上各類元件焊接時對錫膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。
STEP-DOWN模板
對模板進行局部減薄，以減少特定元件焊接時的錫量。
PCB上已固定了COB器件，但仍要進行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。
Bonding模板就是在模板所對應的PCB bonding位處加做一個小蓋，以避開COB器件達到平整印刷的目的。
為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進一步改善錫膏的釋放效果， 在2004年初，偉創(chuàng)新公司在傳統(tǒng)減成工藝“電拋光”模板基礎上，增加了特別的后 處理加成工藝--“鍍鎳”，并獲得專利。鍍鎳模板結合了激光模板與電鑄模板的優(yōu)點。
采用美國原裝進口301型鋼片制造，蝕刻鋼網(wǎng)適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷，適合需抄板及菲林使用,可同時使用CAD/CAM及曝光方式,視不同的零件可進行縮放,不需根據(jù)零件位的多少計算價格.制作時間快捷。價格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔。
深圳市凝聯(lián)特電子設備有限公司
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