6500共晶貼片機(jī)

PALOMAR 6500 多功能高精度粘片機(jī)

PALOMAR 6500 Multifunction Die Bonder

高精度元件粘貼/芯片粘貼系統(tǒng)

概述

6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于高速、全自動精密元件組裝的系統(tǒng)，并提供了微米級別的定位精度，用于光電子學(xué)、無線和醫(yī)學(xué)應(yīng)用。這一共晶芯片粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于1.5微米定位精度（根據(jù)應(yīng)用不同）的全自動精密元件組裝，使得元件組裝更實(shí)際并且成本更低。

6500全自動粘片機(jī)具有一個用于晶圓級別封裝共晶粘片的特殊可選配置。

元器件貼裝應(yīng)用

AuSi共晶摩擦

AuSn共晶焊接粘貼

PbSn焊接執(zhí)行

高精度光學(xué)元放置

使用銀漿的高精度元件粘貼

P-side向下的激光粘貼

晶圓級別封裝 (WSP)

在6500粘片機(jī)上的晶圓級別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶提供了一個微電子技術(shù)的解決方案，用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼，晶圓平臺有穩(wěn)態(tài)加熱，配備用于二極管應(yīng)用的華夫或凝膠盤。 

用于共晶晶圓級別封裝的6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于全自動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。

高精度圖像識別

先進(jìn)的Cognex圖像識別系統(tǒng)使用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的位置，并能夠啟用多個對正算法，包括面積、點(diǎn)和邊界對正。這一系統(tǒng)包括可編輯開和關(guān)的軸照明系統(tǒng)并可自動聚焦，以使對比度和元件定位精度提高。

基于微軟視窗系統(tǒng)的操作環(huán)境，晶圓級別封裝的共晶6500粘片機(jī)帶來了良好的軟件柔性和能力，以及易使用的混合元件組裝。用戶友好的界面可以幫助焊接設(shè)置、操作、診斷和校準(zhǔn)。

晶圓級別的封裝特點(diǎn)

工藝后的精度可達(dá)3微米、對于前激光邊緣和條紋位置可達(dá)3 sigma

集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對正算法

超高準(zhǔn)確度的共晶循環(huán)次數(shù)少于35秒，包括對每一個激光二極管的即時加熱和冷卻。

優(yōu)化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線，例如 P-side向下的激光粘貼

Palomar科技最近一代的產(chǎn)品集成了脈沖加熱曲線控制器，可以對曲線進(jìn)行編輯和對執(zhí)行進(jìn)行追蹤

自動的晶圓和激光二極管抓?。蛇x項(xiàng)）

特色

6位雙向工具轉(zhuǎn)臺—用于工作中快速工具更換

氣動軸承工作臺—用于整個工作區(qū)域的精確定位

自動共晶芯片組裝—用于大容量、超高精度的元件放置

Bond Data Miner (BDM) 和RAM統(tǒng)計(jì)—提供元件追溯性、工藝能力預(yù)測、以及監(jiān)測機(jī)器狀態(tài)

線性編碼器和高速線性馬達(dá)—提高精度和產(chǎn)量

大的工作區(qū)域(12”寬 x 6”深)—即適合大的也適合小的微電路基板和器件的精密共晶控制—對于應(yīng)用要求可加熱到需要的溫度和時長。

性能和規(guī)格

運(yùn)動系統(tǒng):  XY 平臺：  粘貼區(qū)：12 英寸x 6 英寸 (304.8mm x 152.4mm)；  解析度： 0.1 微米；

           控制系統(tǒng)： 空氣軸承，線性馬達(dá)/編碼器，直接驅(qū)動

           Z 軸:行程： 1.0 英寸 (25.4mm)；  解析度： 0.2 微米；  控制系統(tǒng)：音圈，線性編碼器，直接驅(qū)動

           拾取工具：高達(dá)6個靈巧的“動態(tài)”雙向工具塔臺

   旋轉(zhuǎn)軸：旋轉(zhuǎn)： 0-400 度；  解析度： 0.000225度，放置工藝后<0.1 度； 直接驅(qū)動馬達(dá)

圖像識別

           視覺系統(tǒng)：256 灰度等級 Cognex 8000系列

   PR 旋轉(zhuǎn)角度： 取決于應(yīng)用

   聚焦范圍： 可編輯的聚焦范圍0.400” （鏡頭隨Z軸浮動）

   物鏡： 2個可選擇的向下觀察鏡頭，1個固定的向上觀察相機(jī)

   可編輯燈光： LED 環(huán)形燈并穿過鏡頭，可分別編輯向下觀察和向上觀察相機(jī)

拾取工具:  支持多種類型的拾取工具：1. 共晶摩擦工具；2. 塑料吸嘴；3.  表明拾取工具；4. 環(huán)氧樹脂涂抹或標(biāo)記工具

人體工程學(xué):1. 符合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)的用戶界面；2. 從機(jī)器前通道進(jìn)入進(jìn)行工藝控制

硬件和廠務(wù)需求

電源:    200、208、220或240 VAC +/- 5%， 50 或60 Hz，單相，30 AMP，瞬態(tài)自由條件電源

設(shè)備壓縮空氣接口: 150 PSIG + 20, -5 PSIG（對于廠務(wù)供應(yīng)小于150psi的有一個可選的氣壓放大器）;空氣軸承最小需求為7 SCFM；露點(diǎn)抑制；并且灰塵直徑<5μm ，無油

真空、操作系統(tǒng):25 in. Hg ；  Windows XP 

尺寸高度：70 英寸 (1.778 米)；占地面積: 36英寸寬 x 35.9英寸深（0.9144 x 0.91186 米）

重量： 2000 磅（907.19 kg）