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6500共晶貼片機(jī)
PALOMAR 6500 多功能高精度粘片機(jī)
PALOMAR 6500 Multifunction Die Bonder
高精度元件粘貼/芯片粘貼系統(tǒng)
概述
6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于高速、全自動(dòng)精密元件組裝的系統(tǒng)，并提供了微米級(jí)別的定位精度，用于光電子學(xué)、無(wú)線和醫(yī)學(xué)應(yīng)用。這一共晶芯片粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于1.5微米定位精度（根據(jù)應(yīng)用不同）的全自動(dòng)精密元件組裝，使得元件組裝更實(shí)際并且成本更低。
6500全自動(dòng)粘片機(jī)具有一個(gè)用于晶圓級(jí)別封裝共晶粘片的特殊可選配置。
元器件貼裝應(yīng)用
AuSi共晶摩擦
AuSn共晶焊接粘貼
PbSn焊接執(zhí)行
高精度光學(xué)元放置
使用銀漿的高精度元件粘貼
P-side向下的激光粘貼
晶圓級(jí)別封裝 (WSP)
在6500粘片機(jī)上的晶圓級(jí)別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶(hù)提供了一個(gè)微電子技術(shù)的解決方案，用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼，晶圓平臺(tái)有穩(wěn)態(tài)加熱，配備用于二極管應(yīng)用的華夫或凝膠盤(pán)。
用于共晶晶圓級(jí)別封裝的6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于全自動(dòng)、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。
高精度圖像識(shí)別
先進(jìn)的Cognex圖像識(shí)別系統(tǒng)使用了向下的攝像頭來(lái)定位晶圓基板和激光N-side的位置，并能夠啟用多個(gè)對(duì)正算法，包括面積、點(diǎn)和邊界對(duì)正。這一系統(tǒng)包括可編輯開(kāi)和關(guān)的軸照明系統(tǒng)并可自動(dòng)聚焦，以使對(duì)比度和元件定位精度提高。
基于微軟視窗系統(tǒng)的操作環(huán)境，晶圓級(jí)別封裝的共晶6500粘片機(jī)帶來(lái)了良好的軟件柔性和能力，以及易使用的混合元件組裝。用戶(hù)友好的界面可以幫助焊接設(shè)置、操作、診斷和校準(zhǔn)。
晶圓級(jí)別的封裝特點(diǎn)
工藝后的精度可達(dá)3微米、對(duì)于前激光邊緣和條紋位置可達(dá)3 sigma
集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對(duì)正算法
超高準(zhǔn)確度的共晶循環(huán)次數(shù)少于35秒，包括對(duì)每一個(gè)激光二極管的即時(shí)加熱和冷卻。
優(yōu)化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線，例如 P-side向下的激光粘貼
Palomar科技最近一代的產(chǎn)品集成了脈沖加熱曲線控制器，可以對(duì)曲線進(jìn)行編輯和對(duì)執(zhí)行進(jìn)行追蹤
自動(dòng)的晶圓和激光二極管抓?。蛇x項(xiàng)）
特色
6位雙向工具轉(zhuǎn)臺(tái)—用于工作中快速工具更換
氣動(dòng)軸承工作臺(tái)—用于整個(gè)工作區(qū)域的精確定位
自動(dòng)共晶芯片組裝—用于大容量、超高精度的元件放置
Bond Data Miner (BDM) 和RAM統(tǒng)計(jì)—提供元件追溯性、工藝能力預(yù)測(cè)、以及監(jiān)測(cè)機(jī)器狀態(tài)
線性編碼器和高速線性馬達(dá)—提高精度和產(chǎn)量
大的工作區(qū)域(12”寬 x 6”深)—即適合大的也適合小的微電路基板和器件的精密共晶控制—對(duì)于應(yīng)用要求可加熱到需要的溫度和時(shí)長(zhǎng)。
性能和規(guī)格
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng): XY 平臺(tái)： 粘貼區(qū)：12 英寸x 6 英寸 (304.8mm x 152.4mm)； 解析度： 0.1 微米；
控制系統(tǒng)： 空氣軸承，線性馬達(dá)/編碼器，直接驅(qū)動(dòng)
Z 軸:行程： 1.0 英寸 (25.4mm)； 解析度： 0.2 微米； 控制系統(tǒng)：音圈，線性編碼器，直接驅(qū)動(dòng)
拾取工具：高達(dá)6個(gè)靈巧的“動(dòng)態(tài)”雙向工具塔臺(tái)
旋轉(zhuǎn)軸：旋轉(zhuǎn)： 0-400 度； 解析度： 0.000225度，放置工藝后<0.1 度； 直接驅(qū)動(dòng)馬達(dá)
圖像識(shí)別
視覺(jué)系統(tǒng)：256 灰度等級(jí) Cognex 8000系列
PR 旋轉(zhuǎn)角度： 取決于應(yīng)用
聚焦范圍： 可編輯的聚焦范圍0.400” （鏡頭隨Z軸浮動(dòng)）
物鏡： 2個(gè)可選擇的向下觀察鏡頭，1個(gè)固定的向上觀察相機(jī)
可編輯燈光： LED 環(huán)形燈并穿過(guò)鏡頭，可分別編輯向下觀察和向上觀察相機(jī)
拾取工具: 支持多種類(lèi)型的拾取工具：1. 共晶摩擦工具；2. 塑料吸嘴；3. 表明拾取工具；4. 環(huán)氧樹(shù)脂涂抹或標(biāo)記工具
人體工程學(xué):1. 符合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)的用戶(hù)界面；2. 從機(jī)器前通道進(jìn)入進(jìn)行工藝控制
硬件和廠務(wù)需求
電源: 200、208、220或240 VAC +/- 5%， 50 或60 Hz，單相，30 AMP，瞬態(tài)自由條件電源
設(shè)備壓縮空氣接口: 150 PSIG + 20, -5 PSIG（對(duì)于廠務(wù)供應(yīng)小于150psi的有一個(gè)可選的氣壓放大器）;空氣軸承最小需求為7 SCFM；露點(diǎn)抑制；并且灰塵直徑<5μm ，無(wú)油
真空、操作系統(tǒng):25 in. Hg ； Windows XP
尺寸高度：70 英寸 (1.778 米)；占地面積: 36英寸寬 x 35.9英寸深（0.9144 x 0.91186 米）
重量： 2000 磅（907.19 kg）
