高性能電子灌封膠硅橡膠灌封膠 肇慶皓明有機硅生產電源專用硅膠:LED驅動電源灌封膠、LED灌封膠,電源灌封膠,電子灌封膠，AB雙組份驅動電源灌封膠，LED電源灌封膠，新能源電源灌封膠高導熱高防水膠，大功率LED防水電源灌封膠等，更多產品信息，請聯系我司蘇小姐！ HM-312使用說明書 ?一、產品介紹 HM-312是在雙組份縮合型有機硅密封材料基礎上，配第三組份形成啞光型產品?？沙毓袒袒^程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。 ?二、產品特點高性能電子灌封膠硅橡膠灌封膠 ·粘度適中，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。 ·固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。 ·耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。 ·縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。 ·本產品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。 ·具有佳的防潮、防水效果。用本產品灌封的LED顯示屏，可達到IP68防水等級。 ·啞光效果優(yōu)異,特別適合有啞光要求的場合 ?三、用 途 戶內外LED顯示屏灌封 四：典型物性高性能電子灌封膠硅橡膠灌封膠 混合前物性（25℃，65％RH） 組分 312A 312 B 312C（啞光劑） 顏 色 黑 色 半透明溶液 黑色 粘 度 (cP) 2500～4000 25 300～500 比 重 1.15-1.25 0.97 0.80 混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比) A：B：C = 100：10：1 顏 色 黑 色 混合后粘度(CP) 1500～2500 操作時間 (min) 30～60 完全硬化時間 (h) 24 固化7 d，25℃，65％RH高性能電子灌封膠硅橡膠灌封膠 個別多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合操作。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好，合用期長，浸滲性好，固化物綜合性能精良肇慶皓明有機硅材料有限公司創(chuàng)建于2003年，由臺灣皓明企業(yè)有限公司和佛山森立有限公司（創(chuàng)立于1993年）共同創(chuàng)建，是一家從事有機硅及其相關應用的研發(fā)、生產與銷售的合資企業(yè)。公司注重技術創(chuàng)新，于2012年建立了肇慶市有機硅工程技術研究開發(fā)中心。適于低壓電子器件主動生產線操作單組分環(huán)氧灌封料，是國外成長的新品種，需加熱固化。加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量較大、用處廣的品種。操作便利，灌封膠的質量對設備及工藝的依托性小。。設備簡略，電子灌封膠有些分類呢？電子灌封膠種類很是多，重要有：導熱灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。 硬 度 ( Shore A ) 15-30 較大拉伸強度 (Kgf/cm2) ≥5 斷裂伸長率 ( % ) ≥200 介電強度(kV/·mm) ≥15 介電常數(1.2MHz) 2.8 體積電阻率(Ω·cm) 1.0×1015 混合 高性能電子灌封膠硅橡膠灌封膠 使用時將A，B按照10：1的比例混合均勻，體積比重量比均可，簡化了配比加工過程。在兩組份充分混合后，用真空泵對膠料進行排泡，注意膠量不要超過容器的三分之一，以免排泡時膠料溢出。也可靜置排泡，25℃下20~30分鐘即可自然排出氣泡。 澆注膠料并固化 將混合好的膠料盡可能快地澆注在需要灌封的部位，避免空氣在澆注時混入。在常溫下能夠于24h內固化成彈性體，溫度降低會延長硫化時間，調整A、B的比例能夠加速硫化。 注意事項 1．此硅橡膠屬于縮合型反應固化，一般按10：1混合均勻即可固化灌封；如果需要加快或者減慢固化時間，可適量調整A與B的比例。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀和密封性能 2．灌封厚度不要超過50mm。一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，如果灌封厚度較大，表面及內部容易產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。 3．使用前請將A、B組分充分攪拌均勻。 4．如果需要啞光效果，請按照要求加入C組分，一般啞光效果會在灌膠后24~48h后出現。溫度稍高的情況下，啞光出現相對越快，但溫度不宜超過50℃。 5．.顏色可以根據客戶要求調整。 測試高性能電子灌封膠硅橡膠灌封膠 客戶有責任對所建議的密封膠的應用做相應的測試，并決定該性能滿足客戶應用要求 儲存與有效期 在30℃以下密封保存。 A、B組分的有效期為自生產日期后十二個月。 高性能電子灌封膠硅橡膠灌封膠