名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

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Interflux:IF2005C, IF2005K, IF2005M, IF3006 , PacIFic 2009M, PacIFic 2009MLF, PacIFic 2009MLF-E 一,特點 Interflux免清洗助焊劑固體含量低,不含鹵化物、松香或樹脂成分,焊后無殘留物,完全無須清洗,亦不會腐蝕電路板。助焊劑具有好的焊接性能,焊接強度高,并且使用方便。 二,產(chǎn)品介紹 Interflux IF2005C無殘留、免清洗助焊劑,IF2005C專為無鉛焊研制,尤為選擇焊之。該焊劑不含鹵化物、固體含量低、揮發(fā)充分,也不含任何樹脂、松香以及其它合成物質(zhì)。焊后無殘留物、不會使ICT、接觸薄板、或連接頭產(chǎn)生接觸問題。尤其在無鉛焊條件下,對于大部分難以焊接的表面有好的焊接性能,并且無殘留物出現(xiàn)。Interflux IF2005C滿足所有BELLCORE和IPC要求,在HAL,OSP,鎳金以及化學錫表面具有好的焊接性能,強度極高,完全滿足高科技電子產(chǎn)品的需要。Interflux IF2005C可適用于發(fā)泡法、噴霧法、浸漬法、波峰焊和涂敷焊接。與合成助焊劑相比具有泡沫壽命長、噴嘴不易堵塞的特點,因此可謂免清洗焊接材料中經(jīng)濟之產(chǎn)品。 Interflux IF2005M免清洗助焊劑固體含量低,不含松香或樹脂成分,焊后無殘留物,不會腐蝕電路板。波峰焊后不會阻塞噴嘴或產(chǎn)生接觸問題。無須清洗,若室溫下用IPA或采用其它標準清洗方法也可以。InterfluxIF2005M不含鹵化物,滿足所有BELLCORE和IPC要求,包括新的電子轉(zhuǎn)移測試。該助焊劑具有好的焊接性能,強度高,并且易于操作Interflux IF2005M特別適用于發(fā)泡法,在噴霧法和波峰焊時也有很好的表現(xiàn)。與同類產(chǎn)品相比使用壽命長,因此可謂免清洗焊接材料中經(jīng)濟之產(chǎn)品。 Interflux IF3006 低損耗 : 由于焊劑蒸氣壓低,應用于發(fā)泡法時,至少減少了 50% 的蒸發(fā)量,這樣就可以節(jié)約了 50% 的稀釋劑。 質(zhì)量好:Interflux IF 3006 殘留物極少,不會產(chǎn)生接觸問題。 污染少 : 由于特性不同,Interflux IF3006 廢物排放量只有 60% 。工藝窗口寬 : Interflux IF 3006 可用于發(fā)泡法、噴霧法和波峰焊,可適用于時間短、溫度高的預熱設置 , 以及波峰低、波幅長的接觸形式。 適用于無鉛焊: 能夠用于錫鉛合金,以及無鉛合金,例如錫銀銅、錫銀銅(鎳)、錫銀、錫銅。 價格實惠 : 由于我們產(chǎn)品的巨大成功和遍布世界的分銷網(wǎng)絡,我們能夠為客戶帶來具有競爭力的價格。產(chǎn)品穩(wěn)定性好、揮發(fā)少,能夠為用戶節(jié)省開支。 Interflux PacIFic2009 MLF 是一種低固體含量不含任何揮發(fā)性有機物 ( VOC )的免清洗助焊劑,在焊接過程中能夠完全揮發(fā)。因此,Interflux PacIFic2009 MLF 能夠安全應用在電路板上。在波峰焊接中 Interflux PacIFic2009 MLF 能夠明顯減少錫球的形成。這種不含鹵素的助焊劑完全符合 Bellcore 和 IPC 標準。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的電路板上焊接效果更佳。 Interflux PacIFic2009 MLF 在無鉛合金上也有著良好的焊接功能。
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