伴隨激光技術(shù)的發(fā)展與迭代,電子機械零部件、精密電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、高端領(lǐng)域、電子元器件等很多行業(yè)都離不開激光技術(shù)。激光焊錫技術(shù)以其非接觸焊錫、快速高效、精度高、焊縫美觀、產(chǎn)品形狀無限、易于控制、適應性強等優(yōu)點,廣泛應用于汽車、電子、鋼鐵、航天航空、船舶制造等行業(yè),怡鼎訊在對激光焊接技術(shù)深入研究的同時應市場需求,推出激光錫球噴射焊錫機。
激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里,通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球為無分散的純錫小顆粒,由于錫球內(nèi)不含助焊劑,激光加熱熔融后不會造成飛濺,凝固后飽滿圓滑,對焊盤無需后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定,分球焊接速度快、精度高,尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。
怡鼎訊激光錫球焊錫機適用于高精度焊接,精度±10um,產(chǎn)品最小間隙100um,錫球范圍可供選擇范圍大,直徑0.25mm??蓱糜阱冨a、金、銀的金屬表面,良率99%以上??蛇m用場景豐富,從微電子行業(yè)的高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接,到軍工電子制造行業(yè)的航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接,甚至是其他行業(yè)如晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接同樣適用。