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REFLOW-8800全電腦無鉛型回流焊機
特點：
一、Windows 視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
二、采用世界德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷；
三、各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大
四、由于采用獨特的運風方式，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB
板的加熱,比同類機型更均勻,更迅速；
五、爐膛均風結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
1.采用耐高溫馬達、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
2.內(nèi)置式風冷區(qū),雙面冷卻,冷卻效果佳；
3.冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
4.自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
5.配置網(wǎng)帶導軌傳送系統(tǒng)；
6.加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
六、性能指標：
1)機身尺寸4800*900*1650(mm)
2)起動總功率44KW,正常工作時消耗功率:8KW;
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,風冷區(qū)
4）加熱區(qū)長度2200MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:400 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制
16)爐體氣缸頂起;
