LED倒裝回流焊生產(chǎn)廠家 COB封裝回流焊

目前LED倒裝回流焊生產(chǎn)廠家并不是很多，而深圳埃塔回流焊早在兩年前就開始研發(fā)倒裝芯片專用回流焊，經(jīng)過兩年的驗(yàn)證與改善，產(chǎn)品趨于成熟，埃塔倒裝回流焊推出一年多來，和廣大LED倒裝芯片生產(chǎn)廠家建立了良好的合作關(guān)系，具有代表性的廠家有：中山朗能光電股份、深圳兩岸光電、中山國展集團(tuán)、立體光電等大型廠家。 叫LED倒裝芯片？

下面我們做個(gè)詳細(xì)介紹LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片 （Directly Attached chip）。     現(xiàn)在的倒裝芯片和早期將芯片倒裝轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上仍需要進(jìn)行焊線的倒裝芯片不同；與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。     國星光電從2011年開始進(jìn)行倒裝芯片封裝研究，是在我司當(dāng)時(shí)已有的共晶工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行的拓展和延伸。 倒裝芯片的發(fā)光特點(diǎn)     其實(shí)，倒裝芯片由來已久，與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其發(fā)光特點(diǎn)是有源層朝下，而透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。     

一、無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。     

二、發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動(dòng)下，光效更高。倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。     

三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與性。在LED器件中，尤其是大功率，帶Lens的封裝形式中（傳統(tǒng)帶保護(hù)殼的防流明結(jié)構(gòu)除外），超過一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關(guān)，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率。     

四、尺寸可以做到更小，降低產(chǎn)品維護(hù)成本，光學(xué)更容易匹配；同時(shí)也為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。