雅馬哈貼片機YS24/YS24X 機型 YS24 對象基板 L50xW50mm--L330xW460mm(DS雙貼裝臺，2個同時傳送時) L50xW50mm--L700xW460mm(DS雙貼裝臺，1個貼裝臺傳送時) 貼裝精度 精度： /-0.05mm/CHIP , /-0.05mm/QFP 重復(fù)精度： /-0.03mm/CHIP , /-0.03mm/QFP 貼裝能力(條件) 72kCPH(0.05秒/CHIP) 元件供給形式 料帶盤 對象元件 0402(公制名稱)---32X32mm 元件, 高度6.5mm 以下 元件品種數(shù)量 料帶盤：120種(多， 8mm料帶盤) 雅馬哈貼片機YS24/YS24X 電源規(guī)格 三相AC200/208/220/240/380/400/416V /-10% 50/60HZ 供應(yīng)氣源 0.45Mpa 以上，清潔干燥狀態(tài) 外形尺寸(突起部位除外) L1,254xW1,687xH1,445mm L1,544(加長傳送裝置端)xW1,687xH1,445m 重量 約1,700kg 產(chǎn)品說明: YS24/YS24X 機型生產(chǎn)線 支持L700×W460mm超大型基板 雅馬哈的雙貼裝臺傳送裝置 1個貼裝頭可對應(yīng)大范圍的元件 可支持雅馬哈雙軌系統(tǒng)（OPTION） 2臺連接示例 YS24 YS24X（帶sATSII） 126kCPH（相當(dāng)于0.0286秒/CHIP） 料帶盤182種（8mm） 托盤30種（JEDEC） 3臺連接示例 YS24 YS24 YS24X（帶sATSII） 198kCPH（相當(dāng)于0.0182秒/CHIP） 料帶盤302種（8mm） 托盤30種（JEDEC） 1、小型高速通用模塊式貼片機YS24X 通用貼片機中的貼裝能力 54,000 CPH（0.067秒/CHIP） 多可安裝的送料器數(shù)量（8mm料帶盤）96種（帶sATSII時為62種） 支持自動更換式托盤供給裝置（JEDEC托盤30種） sATSII 可支持的元件、高度 0402~45×100mm、H15mm 外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；僅限主機；L1,544（加長傳送裝置端）×W2,020×H1,545mm 重量：約1,700kg（僅限主機）；約1,890kg（配備sATSII時） 2、小型超高速模塊式貼片機YS24 通用貼片機中的貼裝能力 72,000 CPH（0.05秒/CHIP） 多可安裝的送料器數(shù)量（8mm料帶盤）120種 世界的面積生產(chǎn)率 34kcph/㎡ 可支持的元件 0402~32×32mm 外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；L1,544（加長傳送裝置端）×W1,687×H1,445mm 重量：約1,700kg 雅馬哈貼片機YS24/YS24X