無鉛低溫焊錫膏產(chǎn)品表：CM902-P合金：Sn/Bi58熔點(diǎn)：138無鉛焊錫膏產(chǎn)品表：CM906-P熔點(diǎn)：217~219CM907-P熔點(diǎn)：217CM908-P熔點(diǎn)：217CM910-P熔點(diǎn)：217~219CM929-P熔點(diǎn)：217~226CM932-P熔點(diǎn)：217~226CM936-P熔點(diǎn)：217~219CM529-P熔點(diǎn)：217~226低溫錫膏：熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。無鉛錫膏技術(shù)要求:首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為1500C，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。2、無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以的焊接效果；3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位；6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；7、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易；8、所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)；9、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容。