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二、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響;B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。有鉛錫膏特點：5、有鉛錫膏可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良好的焊接性能,用升溫---保溫式或逐步升溫式兩類爐溫設定方式均可使用；6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX
