無鉛低溫焊錫膏產(chǎn)品表：CM902-P合金：Sn/Bi58熔點(diǎn)：138無鉛焊錫膏產(chǎn)品表：CM906-P熔點(diǎn)：217~219CM907-P熔點(diǎn)：217CM908-P熔點(diǎn)：217CM910-P熔點(diǎn)：217~219CM929-P熔點(diǎn)：217~226CM932-P熔點(diǎn)：217~226CM936-P熔點(diǎn)：217~219CM529-P熔點(diǎn)：217~226環(huán)保錫膏在使用時要控制些？（1）生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對環(huán)保錫膏黏度進(jìn)行抽測；（2）盡量在有效期內(nèi)使用錫膏，過期的的慎重使用，平日環(huán)保錫膏保存在冰箱中，在2-10℃保存，使用前置于室溫4h以上，方可開蓋使用，用后剩余的錫膏要單獨(dú)存放，再用時要確定品質(zhì)合格；（3）生產(chǎn)過程中，對環(huán)保錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形完整、厚度均勻、有錫膏拉尖現(xiàn)象；（4）當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用環(huán)保錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下、左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；（5）在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。（6）當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板；無鉛錫膏管狀印刷有那幾個性能與特點(diǎn)良好的抗冷、熱坍塌性。由于粘度較普通SMT錫膏低，高頻頭無鉛錫膏相對更容易坍塌，而無鉛錫膏由于熔融時的表面張力比傳統(tǒng)的63/37錫膏大，所以若在熔融前因坍塌而與其它焊盤相連，則在回流后形成橋連的概率更大。橋連是高頻頭生產(chǎn)中普遍的問題之一，隨著數(shù)字式高頻頭的發(fā)展，高密度設(shè)計(jì)已越來越多，因此良好的抗冷、熱坍塌性顯得尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋連，降低返修量，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品性的重要途徑。粘度變化小，使用壽命長。粘度變化會引起印刷量的變化，在管狀印刷中尤為明顯，因此保持相對穩(wěn)定的粘度對焊點(diǎn)的一致性非常重要。多數(shù)情況下，錫膏粘度上升的同時還會伴隨著粘性下降，比如錫膏發(fā)干后會幾乎喪失粘性，如此在插件時將會導(dǎo)致錫膏因失粘而被頂?shù)?，造成漏焊?