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低溫錫膏：熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。無鉛錫膏的粘度可定性地定義為它的流動阻力，它是錫膏重要的性能之一。也是我們在設定工藝參數(shù)時的重要依據(jù)。粘度低，錫膏流動性好利于滲錫但成型不好，易引起橋連：粘度高，則錫膏流動時的阻力大，能維持良好的錫膏形狀，但容易堵塞網(wǎng)孔而引起少錫不良。無鉛錫膏的粘度隨溫度的的降低而增大，反之，隨溫度的升高而減小。因此，需確保錫膏的粘度在合適的的范圍內(nèi)。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX
