有鉛錫膏特點(diǎn)：5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式或逐步升溫式兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。無鉛錫膏管狀印刷有那幾個(gè)性能與特點(diǎn)良好的抗冷、熱坍塌性。由于粘度較普通SMT錫膏低，高頻頭無鉛錫膏相對(duì)更容易坍塌，而無鉛錫膏由于熔融時(shí)的表面張力比傳統(tǒng)的63/37錫膏大，所以若在熔融前因坍塌而與其它焊盤相連，則在回流后形成橋連的概率更大。橋連是高頻頭生產(chǎn)中普遍的問題之一，隨著數(shù)字式高頻頭的發(fā)展，高密度設(shè)計(jì)已越來越多，因此良好的抗冷、熱坍塌性顯得尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋連，降低返修量，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品性的重要途徑。粘度變化小，使用壽命長(zhǎng)。粘度變化會(huì)引起印刷量的變化，在管狀印刷中尤為明顯，因此保持相對(duì)穩(wěn)定的粘度對(duì)焊點(diǎn)的一致性非常重要。多數(shù)情況下，錫膏粘度上升的同時(shí)還會(huì)伴隨著粘性下降，比如錫膏發(fā)干后會(huì)幾乎喪失粘性，如此在插件時(shí)將會(huì)導(dǎo)致錫膏因失粘而被頂?shù)?，造成漏焊。熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。特性:1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。