錫膏分類：錫膏由錫粉及助焊劑組成：1、根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。2、根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。3、根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。錫膏中助焊劑作用：1、除去金屬表面氧化物。2、覆蓋加熱中金屬面,防止二度氧化。3、加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。環(huán)保錫膏在使用時(shí)要控制些？（1）生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)環(huán)保錫膏黏度進(jìn)行抽測(cè)；（2）盡量在有效期內(nèi)使用錫膏，過(guò)期的的慎重使用，平日環(huán)保錫膏保存在冰箱中，在2-10℃保存，使用前置于室溫4h以上，方可開蓋使用，用后剩余的錫膏要單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)合格；（3）生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)環(huán)保錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形完整、厚度均勻、有錫膏拉尖現(xiàn)象；（4）當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用環(huán)保錫膏厚度測(cè)試儀對(duì)錫膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下、左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；（5）在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。（6）當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板；熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。特性:1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。