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錫膏，又叫焊錫膏、焊膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。無鉛錫膏的粘度與產(chǎn)品的質(zhì)量息息相關(guān)，為了能得到合適的粘度，我們一般會對錫膏的使用環(huán)境進行控制，標準是在25±2．5℃的范圍內(nèi)。無鉛錫膏印刷過程中黏度的變化有以下幾種：1：黏度升高----相反，如果配方中溶劑揮發(fā)性很強，就會出現(xiàn)越刮越干。2：黏度降低----如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性比較弱，那么就會出現(xiàn)越刮越稀。3：黏度先降低再升高后保持穩(wěn)定----這種現(xiàn)象應該是理想狀況，也就是助焊劑各成分比例恰到好處。錫膏儲存條件及使用要求：錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。2.保存期為5個月,采用先進先用原則。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。2.使用前對罐風錫膏順同一方向分攪拌,機器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動要校5.當天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。
