無(wú)鉛錫膏的粘度可定性地定義為它的流動(dòng)阻力，它是錫膏重要的性能之一。也是我們?cè)谠O(shè)定工藝參數(shù)時(shí)的重要依據(jù)。粘度低，錫膏流動(dòng)性好利于滲錫但成型不好，易引起橋連：粘度高，則錫膏流動(dòng)時(shí)的阻力大，能維持良好的錫膏形狀，但容易堵塞網(wǎng)孔而引起少錫不良。無(wú)鉛錫膏的粘度隨溫度的的降低而增大，反之，隨溫度的升高而減小。因此，需確保錫膏的粘度在合適的的范圍內(nèi)。有鉛錫膏的成份和特點(diǎn)一、有鉛錫膏簡(jiǎn)介有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱(chēng)之為有鉛錫膏。二、有鉛錫膏成份有鉛錫膏的成份要看錫膏的種類(lèi)而定，有鉛錫膏的合金成分有很多種，有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分，除了這些，錫膏的合金都會(huì)有微量的雜質(zhì)金屬元素（如涕鐵、鋅、銅、鋁、銀、汞、砷等）。三、有鉛錫膏特點(diǎn)1、有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷；2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移；4、有鉛錫膏具有佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式或逐步升溫式兩類(lèi)爐溫設(shè)定方式均可使用；6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。環(huán)保錫膏在使用時(shí)要控制些？（1）生產(chǎn)前操作者使用專(zhuān)用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)環(huán)保錫膏黏度進(jìn)行抽測(cè)；（2）盡量在有效期內(nèi)使用錫膏，過(guò)期的的慎重使用，平日環(huán)保錫膏保存在冰箱中，在2-10℃保存，使用前置于室溫4h以上，方可開(kāi)蓋使用，用后剩余的錫膏要單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)合格；（3）生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)環(huán)保錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形完整、厚度均勻、有錫膏拉尖現(xiàn)象；（4）當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用環(huán)保錫膏厚度測(cè)試儀對(duì)錫膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下、左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；（5）在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。（6）當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板；