名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

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JUKI led長基板高速貼片機JX-350

特點:

■芯片元件 

32,000CPH(最佳條件) 


■元件尺寸 

激光識別 : 0603~邊長33.5mm方形元件 


■激光貼裝頭×1個(6吸嘴) 


■JUKI以夸耀的激光識別技術實現(xiàn)高精度、高質(zhì)量的高性能生產(chǎn) 


■以元件確認功能提高貼裝質(zhì)量 


■采用加長吸嘴※進行交互吸著,可實現(xiàn)直徑25mm大型元件的高速貼裝。 


■實現(xiàn)了散光罩的高精度貼裝 


■可對應業(yè)界尺寸1,500mm的 

長尺寸基板的生產(chǎn)* 


■實現(xiàn)了散光罩的高精度貼裝 


JUKI長基板高速貼片機JX-350特點:

芯片元件:32,000CPH(最佳條件)

元件尺寸:激光識別: 0603~邊長33.5mm方形元件

激光貼裝頭×1個(6吸嘴)

JUKI以夸耀的激光識別技術實現(xiàn)高精度、高質(zhì)量的高性能生產(chǎn)

以元件確認功能提高貼裝質(zhì)量

采用螺絲式吸嘴進行交互吸著,可實現(xiàn)直徑25mm大型元件的高速貼裝。

實現(xiàn)了散光罩的高精度貼裝

可對應業(yè)界尺寸1,500mm的

長尺寸基板的生產(chǎn)

對應各種供料方法

由選件對應

JUKI長基板高速貼片機JX-350激光識別特長:

JUKI以獨特的技術支持未來的高密度貼裝所不可缺少的品質(zhì)

高精度,高速貼裝

■ 高速移動統(tǒng)一識別

貼裝頭上裝有高分辨率的激光感應器,通過讀取激光照射元件形成的陰影,識別位置和角度。在向貼裝位置以最短的距離移動中進行統(tǒng)一識別,實現(xiàn)了高速度、高精度地貼裝芯片元件和SOP等小型元件。

高穩(wěn)定性

■ 對元件的偏差具有強大的識別能力

激光識別主要是從正側(cè)面捕捉元件的外形,從而可以減少芯片元件的電極形狀和顏色等不穩(wěn)定因素的影響,保證穩(wěn)定地高精度的識別。

減少不良率

■ 利用元件檢驗功能提高貼裝質(zhì)量

使用激光識別可以在裝貼前通過屏幕監(jiān)視元件的吸取情況,可以防止空氣壓無法識別的微小元件的不良裝貼。先進的貼裝后元件的帶回情況檢查和立片檢查功能減少不良裝貼。



產(chǎn)品推薦
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