採用百萬像素等級(jí)彩色相機(jī)，提供高解析(High Resolution)與高速度(High Speed)二種應(yīng)用。可滿足0201細(xì)小零件的檢測(cè)，並可因應(yīng)未來01005升級(jí)方案。 FOV 26x20mm 高解析 高速度 影像解析度 12 um 18 um 掃描速度 55 c㎡/sec 90 c㎡/sec ◇ 系統(tǒng)以動(dòng)態(tài)連續(xù)取向(On-the-Fly)模型進(jìn)行:彩色相機(jī)搭配平臺(tái)的移動(dòng)速度及適當(dāng)?shù)钠毓鈺r(shí)間，可以讓平臺(tái)持續(xù)移動(dòng)不需中途停頓。 ◇ 採用遠(yuǎn)心鏡頭(Telecentric Lenses):被測(cè)元件形狀、尺寸不受板彎影響，影像清晰穩(wěn)定無變形；接圖不失真。 動(dòng)態(tài)連續(xù)取像 影像清晰不失真 產(chǎn)品特點(diǎn)：　 1.CAD輸入轉(zhuǎn)換，能輕易編程所需的AOI程式。 2.內(nèi)建常用零件庫，全功能離線編輯程式系統(tǒng)。 3.可應(yīng)用於爐前、爐後製程，對(duì)紅膠製程也有很好的檢測(cè)效果。 4.拼版可掃描多定位點(diǎn)，含Bad Mark功能。 5.取像相機(jī)可讀取條碼，省去購買條碼機(jī)成本。 高涵蓋率　 1.特製彩色光源，可投射高低多種角度的光。 2.自行開發(fā)的圖像特徵萃取技術(shù)，可準(zhǔn)確地分析出焊錫品質(zhì)的好壞。 3.特殊的邏輯閘演算模式大大降低誤判率，提高直通率。 精確定位的線性馬達(dá) 採用線性馬達(dá)，無磨擦的磁浮運(yùn)動(dòng)特性，可高精度定位，更為和耐用?？蓲呙韫?fàn)圍520 x 520m㎡，涵蓋所有大型面板(主機(jī)板、Server板)。 簡易快速的程式製作 1.根據(jù)CAD輸入轉(zhuǎn)換，能輕易編程所需的AOI程式。 2.可將元件庫中相同Package直接連接導(dǎo)入，對(duì)應(yīng)Part Number形式的Library。 3.內(nèi)建各種類型元件庫，培訓(xùn)人員不費(fèi)力。 4.可離線編程，無須停機(jī)亦能調(diào)適程式。 　統(tǒng)計(jì)製程控制系統(tǒng)(SPC)　 1.提供檢測(cè)零件影像導(dǎo)覽及不良分析報(bào)告，迅速掌握不良品，並提供資料給Rework Center，降低ICT測(cè)試成本。 2.搭配維修站系統(tǒng)，以人性化的圖形介面有效幫助人員進(jìn)行缺點(diǎn)的覆判，亦提供統(tǒng)計(jì)製程管制(SPC)之計(jì)算及報(bào)表輸出。 3.自動(dòng)記錄所有檢測(cè)數(shù)據(jù)、不良點(diǎn)圖片、使用條碼返查、輸出製程綜合報(bào)告。 系統(tǒng)規(guī)格　 系統(tǒng) 細(xì)項(xiàng) 規(guī)格 單位 外觀尺寸 1100 x 1628 x 1190 (寬、高、深) mm 重量 600 Kg 氣壓 4~6 Kgf/c㎡ 電源 單相，AC220V 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 交流線性馬達(dá)控制(1UM) 較大檢測(cè)範(fàn)圍 520 x 520 m㎡ 可檢測(cè)種類 少錫、多錫、缺件、極反、翻件、立碑、側(cè)立、短路、翹腳、偏移、錯(cuò)件 輸送帶高度 890~965 mm PCB板厚範(fàn)圍 0.2~5(含治具) mm 相機(jī)規(guī)格 High Resolution High Speed 影像解析度 12 18 um Camera像素 2448 X 2048 1200 X 1600 Pixels FOV尺寸 26 X 20 20 X 26 mm 掃描速度 400 650 mm/sec 檢測(cè)速率 55 90 c㎡/sec 輸送帶 上方挾持板邊 3 mm 下方挾持板邊 2.5 mm 上方允許通過高度 40 mm 下方允許通過高度 35 mm 電腦規(guī)格 CPU Intel Quad Core CPU RAM 8 G 硬碟 500 G