株洲佳邦90鎢銅熱沉鎢銅微電子封裝散熱片
鎢銅電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì),因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。
我公司采用的原料,經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及熔滲后,得到性能優(yōu)良的WCu電子封裝材料及熱沉材料。
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