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佳邦難熔鉬銅熱沉微波射頻光通訊封裝散熱片
鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導率。與鎢銅相比，鉬銅的劣勢是熱膨脹系數(shù)和導熱性能相對來說要比鎢銅略差一些，但是鉬銅的優(yōu)勢確很明顯，那就是密度比鎢銅小很多，而正是因為這一點，使得鉬銅更加適合于航空航天，微電子封裝，通訊等領(lǐng)域。
鉬銅的應(yīng)用：
在大功率的集成電路和微波集成器件中，要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等，而鉬銅具備這些所有的屬性，是這個領(lǐng)域里面的優(yōu)選材料。
半導體技術(shù)：硅單晶基板用的鉬銅圓片、陰極側(cè)連接用鉬銅圓片及圓環(huán)。
高壓開關(guān)及觸頭：水銀開關(guān)及電話繼電器特殊觸頭。
核技術(shù)：用于核燃料制造的燒結(jié)裝置、燒結(jié)舟和燒結(jié)盤，核裂變裝置中用于外墻保護和換向模塊的高溫流量元件。
醫(yī)療系統(tǒng)：X-射線靶基底材料、軸、螺母、墊片、彈簧等緊固件，TZM轉(zhuǎn)子，探測器部件等。
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