株洲佳邦難熔CPC熱沉微波射頻光通訊封裝散熱片
一、產(chǎn)品簡介
CPC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復合材料,上下表面是銅片,中間層是70MoCu材料,設計的基本理念是利用銅的高導熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性,通過調(diào)節(jié)鉬銅和銅的厚度比例,來達到與陶瓷材料,半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù),以及更高的導熱系數(shù)的目的。
CPC相對于CMC來說,相同比例的CPC具有比CMC更低的熱膨脹系數(shù),以及更好一點的導熱性能。這個對要求較高的電子封裝要求來說很重要,在相同的密度條件下,產(chǎn)品具有匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的散熱性能,對封裝產(chǎn)品的壽命來說具有更好的性價比。