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株洲佳邦90鎢銅熱沉微電子封裝散熱基材
鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計(jì)這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來達(dá)到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高導(dǎo)熱系數(shù)的目的。
正是因?yàn)殒u銅合金具有可以與陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配的特性，同時(shí)又具有相對很高的導(dǎo)熱性能，因此鎢銅材料在機(jī)械、電力、電子、冶金、航空航天領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。比如真空觸頭材料，電極材料，大功率器件封裝的材料（基片、下電極等）；高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
鎢銅（WCu）電子封裝材料優(yōu)勢：
1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁等）相匹配；
2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能；
3. 孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；
4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。
性能：
牌號 | 鎢含量Wt% | 密度 g/cm3 | 熱膨脹系數(shù)×10-6 CTE（20℃） | 導(dǎo)熱系數(shù)W/（M·K） |
90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/ 183 (100℃) |
80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃) / 197 (100℃) |
75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃) / 220 (100℃) |
50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃) / 310 (100℃) |
應(yīng)用：
適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
